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半導體零件加工
半導體零件加工
詳情說明
?半導體零件加工有哪些對材質的注意事項
半導體零件加工并不是什么材料都可以進行精密加工的，有些材料硬度太大，跨過了加工機件的硬度，就可能把機件崩壞，所以這些材料是不合適精密機械加工的，除非是特別材料制成的機件，或激光切開。
關于精密機械零件加工的材料分為兩大類，金屬材料和非金屬材料。
對于金屬材料來說，硬度為不銹鋼最大，其次是鑄鐵，其次是銅，最終是鋁。
而陶瓷，塑料等的加工是歸于非金屬材料的加工。
1、首先是對材料硬度的要求，對有些場合來說，材料是硬度越高越好，只是限于加工機件的硬度要求，加工的材料不能太硬，假定比機件還硬是無法加工的。
2、其次，材料軟硬適中，至少要比機件硬度低一個層次，一起還要看加工的器件的作用是做什么用，對機件合理選材。
總之，精密機械加工對材料的要求仍是有一些的，并不是什么材料都合適加工的，比如太軟或太硬的材料，前者是沒有加工的必要，而后者是無法加工。
